尽管 Huawei (华为) 无法合法取得台积电生产的先进晶片，但传出去年利用空壳公司取得台积电 Ascend 910 AI 晶片芯粒 (Chiplet)，消息从 TechInsights 和台积电传出，目前尚不清楚，华为具体获得的晶片芯粒数字，但据 CSIS (Center For Strategic & International Studies） 报告指出 ，华为已获得多达 200万个 Ascend 910 B AI 晶片芯粒，这些台积电生产的晶片足以制造 100 万个 Ascend 910C 晶片 ，违反了美国的晶片出口管制，台积电可能在不知情的状况下帮了华为的空壳公司生产晶片，台积电已经展开内部调查。
Ascend 910B 与 Ascend 910C
华为的 Ascend 910 晶片于 2019 年推出，由 Virtuvian AI 晶片、Nimbus V3 I/O 晶片与四个 HBM2E 记忆体堆叠和两个虚拟晶片组成。台积电于 2019 年至 2020 年 9 月为华为生产了 Virtuvian 晶片，采用其 N7+ 制程技术，该技术具有 EUV 层的 7nm 级节点。
2020 年，美国政府将华为列入实体名单后，华为不得不重新设计其 Virtuvian 晶片，并改在中芯国际生产，中芯国际采用 N+1 技术（第一代 7nm 级制程）制造。新的 Virtuvian 晶片的 GPU 被称为 HiSilicon Ascend 910B。
后来 Huawei 为 Ascend 910C 开发了更复杂的 Virtuvian 晶片版本，由中芯国际采用第二代 7nm 制造技术 (N+2) 制造。Ascend 910C 只有一个计算晶片，台积电在 2023 年至 2024 年间为华为生产了原始的 Ascend 910 晶片。
华为 Ascend 910B 和 Ascend 910C 的产量并不高，因此大多数零件在出厂时都禁用部分计算元素。此外，华为的 AI 晶片只有 75％ 能通过先进封装。将两个 Ascend 910B 晶片和 HBM 组合成统一的 Ascend 910C 晶片的先进封装制程中如出错也可能损害到完整的晶片。业内人士向 CSIS 透露，目前大约有 75% 的 Ascend 910C 晶片通过先进的封装制程。
华为仍继续为其内部 AI 专案和外部客户采购数百万台 Ascend 910B 和 Ascend 910C 。DeepSeek 声称 Ascend 910C 的效能仅为 Nvidia H100 的 60%，对于训练大型语言模型来说可能不够，但对于推理工作负载来说已经足够了。
芯粒为可拼装的微小晶片，拥有芯粒也可以组装高阶晶片，利用空壳注册公司采购芯粒变成美国管制的破口。被卷进非法输出口晶片到中国疑云的台积电，随著生产线外移，也许可以减少川普 的疑虑，但无法减少未来层出不穷的空壳公司透过第三方购买芯粒晶片后组装的风险。
风险提示
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